Kosten

Haupteinsparpotenziale bei Strahlprozessen lagen im:

• Personaleinsatz für Reinigung
• Materialeinsatz für Reinigungsmedien, Strahlmittel
• Verkürzte Durchlaufzeiten durch Wegfall oder Reduzierung von Reinigungsschritten
• Weniger Nacharbeit durch erhöhte Prozesssicherheit
• Geringeres Reklamationsrisiko durch verbesserte Qualitätssicherheit
• Geringe Investition für große Verbesserung

Das alte Problem mit Öl und Fett beim Strahlen, das bisher nur mit hohem Aufwand gelöst werden konnte, kann durch die beschriebene Ergänzung des Strahlverfahrens mit der PantaTec -Technologie in einfacher Weise und deutlich weniger aufwendig erledigt werden. Das bedeutet für Strahlprozesse in Strahlanlagen eine immens einfache und sehr wirksame Verbesserung. Das erreichbare Einsparpotential und die mögliche Qualitätsverbesserung machen das Additiv-Verfahren zu einer interessanten Alternative und / oder  Ergänzung zu den traditionellen nasschemischen Reinigungsverfahren im Zusammenhang mit Strahlprozessen. Vielfach bietet sich jetzt auch die Möglichkeit, überhaupt einen Reinigungsschritt in den Prozess der Oberflächenbehandlung zu integrieren.